这……
唐华仿佛看见高鼻深目蓝眼睛的李爱扶气呼呼地要往试验区冲的样子，和她一起要闯进试验区的还有谢希德的爱人曹洛克。
就说吧，唐华在计算机所、试验区由解放军设两道岗哨门禁是有道理的，现在就算他俩要来兴师问罪也进不了试验区。
换好工作服，唐华溜一遍试验区的大小机器，看这两人昨晚都完成了哪些步骤。
杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯后来被并列为集成电路的两个发明者，基尔比在先、诺伊斯在后。
基尔比发明的叫做混合型集成电路，诺伊斯发明的才叫集成电路。现在场效应管、平面加工光刻晶体管等等技术都抓在手里，唐华当然要跳过混合型集成电路，直接一步到位。唐华在桌子上找到了3块硅片，应该就是黄教授和谢工昨天晚上做出来的。
唐华设计的第一块集成电路只包含12个晶体管，它们以及彼此的连接电路都被包含在一块拇指大的硅片中，所以这不是纳米级也不是微米级的工艺，而是毫米级的工艺……
拿起硅片打开台灯仔细端详，都能隐约发现硅片上有些区域的色泽与其他地方不同，这些色调略有变化的区块或线条就是平面加工留下的痕迹。
趁现在还能看见线条，赶紧看吧。过个一年半载，就不可能用肉眼看见集成电路上有什么东西了……
把硅片拿在手里，唐华突然意识到昨晚到今天凌晨，集成电路技术已经跨出了实质性的一步。
但如果想让刚刚突破集成电路技术更炫、更让人看到未来前景，还得再做出来一个补充技术：芯片封装。
把生产出来的硅片用金属外壳、陶瓷、塑料或者别的什么材料包裹起来，保护芯片在工作时不受外界的水气、灰尘、静电等影响。当然前提条件是封在里面的硅片还得与整个封装好的芯片上的管脚连接起来，而且这个连接要又牢固又耐高温。
芯片封装没有一个公认的发明日期，要说最早的封装——1961年集成电路芯片首次量产时就肯定是有封装的。但究竟什么时候、什么人鼓捣出DIE测试，什么时候有了严格的划片-上芯流程，集成电路打线锡化又是谁改良的工艺，这些发明人要么不知道是谁，要么是几个疑似发明者的官司打-->>